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La Versione 3.2 del Software ACS di Keithley Instruments integra nuove Funzionalita’ per il Test Parallelo e la Selezione del Die per aumentare il Throughput

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Cleveland, Ohio, Gennaio 2008 * * * Keithley Instruments Inc. (NYSE: KEY), società attivamente impegnata nello sviluppo di soluzioni adatte a soddisfare le nuove esigenze di misura, ha annunciato la disponibilità della versione 3.2 del software ACS (Automated Characterization Suite) per la caratterizzazione dei semiconduttori a livello di dispositivo, wafer e cassetti.

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Keithley Instruments
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La Versione 3.2 del Software ACS di Keithley Instruments integra nuove Funzionalita’ per il Test Parallelo e la Selezione del Die per aumentare il Throughput


Cleveland, Ohio, Gennaio 2008 * * * Keithley Instruments Inc. (NYSE: KEY), società attivamente impegnata nello sviluppo di soluzioni adatte a soddisfare le nuove esigenze di misura, ha annunciato la disponibilità della versione 3.2 del software ACS (Automated Characterization Suite) per la caratterizzazione dei semiconduttori a livello di dispositivo, wafer e cassetti.


Con la versione 3.2 vengono ulteriormente migliorate le funzioni di automazione dei sistemi di test integrati ACS (Automated Characterization Suite) grazie a un maggior numero di funzionalità per il test parallelo multi-site, al binning (ovvero la classificazione in differenti categorie dette bin) dei risultati per la selezione dei wafer, alle nuove funzioni di rappresentazione grafica a livello di wafer, oltre al supporto per i nuovi strumenti della linea Sourcemeter modd. 2635 e 2636 che assicurano un livello di risoluzione per la misura della corrente fino a 1 fA. Grazie a queste nuove funzionalità Keithley Instruments rende disponibile una combinazione economica che assicura i più elevati livelli di throughput e flessibilità in fase di test – anche nel caso di operazioni non presidiate che hanno luogo sia nei laboratori sia in produzione.
Ulteriori informazioni sui sistemi di test integrati ACS sono reperibili all’indirizzo: http://www.keithley.com/pr/070.



Throughput e flessibilità migliorate


Le nuove tecnologie a semiconduttore richiedono l’esecuzione di un maggior numero di collaudi e l’acquisizione di un numero di dati superiore in tempi brevi e con un numero più limitato di risorse. La piattaforma di collaudo più flessibile ed efficiente in grado di soddisfare queste esigenze continua ad essere quella basata sulle unità SMU (Source Measure Unit – Unità di misura ed erogazione), pilotate da un package software che non richiede uno sviluppo (condotto sia internamente oppure da terze parti) delle applicazioni di misura specifiche di una determinata fabbrica. ACS V3.2 mette a disposizione un package software comune che contiene applicazioni pronti all’uso per il mod. 4200 SCS, i SourceMeter della serie 2600 e altri sistemi basati su SMU. In questo modo è possibile ridurre sia il time to market sia il costo totale del collaudo.



Collaudo multi-site


Il binning dei risultati provenienti da un collaudo multi-site richiede particolari caratteristiche per la gestione del flusso di test, dalla mappatura completa dei wafer ai file di binning di uscita. Grazie all’automazione a livello di wafer o di cassetti, il software ACS V3.2 permette di effettuare più test non presidiati e di raccogliere un numero maggiore di campioni di dati statistici per la modellazione e la qualificazione del processo, ottimizzando l’utilizzazione dei tool. ACS definisce siti logici e fisici in modo tale da consentire il collaudo parallelo di strutture e dispositivi. I risultati dei test sono correlati ai siti logici attraverso il flusso di esecuzione del test. La selezione dell’esecuzione del test parallelo è particolarmente semplice: sono necessari solamente alcuni click del mouse per passare da un test sequenziale a uno parallelo.


Ciò è reso possibile dalla tecnologia TSP-Link™ integrata nei SourceMeter della serie 2600. La rappresentazione grafica a livello di wafer consente agli utenti di “navigare” con estrema semplicità in un cassetto di wafer, visualizzando il grafico del binning a colori di ciascun wafer. Gli utenti devono semplicemente cliccare sui siti logici esaminati e i risultati vengono immediatamente rappresentati insieme ai parametri delle analisi applicati durante lo sviluppo del test.



Selezione del die


ACS è in grado di gestire fino a 100.000 wafer per die, una funzionalità decisamente interessante nella fase di selezione del die (die sorting). L’utility di descrizione del wafer supporta una funzione di zoom per semplificare il setup di wafer che contengono un alto numero di die. Per aumentare ulteriormente la velocità di selezione del die, ACS integra funzioni di uscita programmabili in modo tale che quando un test indica un dispositivo non conforme agli standard, è possibile saltare la parte restante del collaudo. La sequenza di probing può essere ottimizzata mediante l’impostazione di priorità in termini di pattern di test o di sito fisico, in modo da ottimizzare l’impiego del prober e dell’hardware di collaudo. La disponibilità di librerie di test parametrico più ampie e complete per gli strumenti della serie 2600 e il sistema per la caratterizzazione dei semiconduttori mod. 4200-SCS permette di ridurre i tempi di set-up, mentre appositi punti di accesso (UAP – User Access Points) permettono agli utenti di ampliare le caratteristiche e le funzionalità dell’engine di esecuzione del test di Keithley Instruments, che include la generazione dei file di binning.



Un supporto migliorato


ACS comprende ora il supporto per la nuova linea di SourceMeter serie 2600 caratterizzati da una migliore sensibilità per la misura della corrente. La famiglia comprende unità a canale singolo (mod. 2635) e doppio (mod. 2636) in grado di garantire una risoluzione nella misura della corrente fino a 1 fA ed erogare tensioni fino a 200 V. I SourceMeter della famiglia 2600 sono gli strumenti ideali per l’esecuzione di un’ampia gamma di collaudi di affidabilità dei semiconduttori, tra cui quelli previsti per i dispositivi realizzati con geometrie sempre più ridotte, come ad esempio NBTI (Negative Bias Temperature Instability). ACS supporta anche la rappresentazione grafica in tempo reale dei risultati del collaudo fornendo la visibilità all’interno dei test di affidabilità quali TDDB, NBTI, HCI e così via.



Caratteristiche principali


Di seguito vengono riassunte le principali caratteristiche di ACS V3.2:

  • Siti logici e fisici supportano il collaudo parallelo multi-site
  • Supporto fino a 100.000 die per wafer
  • Condizioni di uscita selezionabili a livello di dispositivo, sottosito, sito, wafer e progetto
  • Punti di accesso UAP (User Access Points) che permettono agli utenti di ampliare le caratteristiche e le funzionalità dell’engine per l’esecuzione del test fornito da Keithely Instruments
  • Pianificazione del campionamento dei cassetti
  • Classificazione (binning) della priorità con un massimo di 16 bin
  • Binning dei siti logici per supportare il test parallelo multi-site
  • La rappresentazione grafica a livello di wafer riunisce le analisi dei dati grafici e le informazioni relative alla navigazione a livello di wafer – è sufficiente cliccare sul sito logico per visualizzare le analisi grafiche del test selezionato
  • Rappresentazione grafica in tempo reale delle analisi e dei risultati del test
  • Nuove e più ampie librerie parametriche e di affidabilità
  • Supporto per i SourceMeter modd. 2635 e 2636



I prezzi dei sistemi di test integrati ACS variano in funzione della particolare configurazione e delle opzioni di personalizzazione. Per ulteriori informazioni contattare la società: la disponibilità è immediata. Per ulteriori informazioni su questi sistemi o su qualsiasi altra soluzione per il collaudo di semiconduttori è possibile visitare il sito all’indirizzo http://www.keithley.com/pr/070 o contattare direttamente la società all’indirizzo: www.keithley.com.



Note sulla società


Con un’esperienza di 60 anni nel campo della strumentazione di misura, Keithely Instruments è diventata un’azienda leader a livello mondiale nella realizzazione di sistemi e strumenti di collaudo elettrici dalla continua alla radiofrequenza. I prodotti della società sono in grado di soddisfare le nuove esigenze di misura nei settori del collaudo di produzione, monitoraggio di processo, sviluppo di prodotti e ricerca. Gli utilizzatori sono scienziati e ingegneri operanti nel settore elettronico coinvolti in attività quali ricerca nel campo dei materiali avanzati, caratterizzazione di wafer e di dispositivi a semiconduttore e produzione di prodotti finali come assemblaggi di componenti elettronici o dispositivi wireless portatili. Oltre a strumenti decisamente all’avanguardia, Keithley mette a disposizione una serie di servizi di supporto qualificati che permettono ai clienti di migliorare qualità, throughput e rese dei loro prodotti.



Nomi di prodotti e aziende elencate sono marchi o nomi di marchi delle rispettive società.

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Ultima modifica 2008-02-01